数控机床导轨耐磨软带加工中心导轨贴塑带电脑锣耐磨板导轨软带板

通常TY导轨软带是粘贴在滑动导轨副的短导轨上，使其与长导轨配合滑动。金属导轨粘贴面粗糙度宜取Ra值6.3～12.5μm（ 3～ 4），与之相配的金属导轨应略宽于TY导轨软带，其表面粗糙度宜取Ra0.8～1.6μm( 7～ 8)。粘贴前应将金属导轨粘贴面去油，除锈并与TY导轨软带用丙酮擦洗干净，晾干后才可进行粘贴。

  胶粘剂可选用本公司配制的专用粘接胶（导轨软带专用胶）。具体配胶工艺请参照专用胶的使用说明。涂胶时可用“带齿刮板”或短毛刷将胶横向均匀的涂布在TY导轨软带粘贴面上，纵向涂在金属导轨粘贴面上。

　　胶层不宜过薄或太厚。一般要求固化后的胶层厚度控制在0.08--0.12mm左右.粘贴时应将导轨软带拉紧压服,使其全面接触,避免产生气泡等接触不良现象。对大、中型机床粘贴时，TY导轨软带的两头应用压板或螺丝定位。

　　粘贴后的导轨软带应在压力作用下于室温固化。加压必需均匀，固化压力一般取0.6～1kg/c㎡。可利用机床工作台自身重量反转加压于粘贴的导轨上，必要时再加重物。粘贴好的导轨面可用机械加工或手工刮研到予期的精度要求。