进口高导热率笔记本导热垫硅胶片硅脂垫散热垫固态硅脂15*15*1.5

1.5mm进口高导热系数笔记本导热填充材料/导热垫（新款）

规格：15mm*15mm*1.5mm

导热率>6W/mk

橡皮泥材质类，柔软易成型。

此款材质较Laird 700系列（导热率5W/wk）更为细腻柔软。

目前市面上不少导热垫均宣称属于橡皮泥材质（一般只有高端的导热垫材质才会柔软细腻，更容易填充细小缝隙，这个如同硅脂一样，材料颗粒越小，填充性越好），但真正如同橡皮泥材质的导热垫市面上极少，面团(导热率11W/wk)为其中之一，此款也属其中一款。

如下图实验：用一毛钱硬币压紧导热垫一面，拿开后发现印迹清晰程度依次递减，第二款为Laird 700系列，第三款为普通国产导热垫，国产导热垫是压上去几乎无任何痕迹，其材质手感如同橡胶，此类导热垫填充性极差，不少买家就因为不太了解替换此类导热垫导致死机重启。后续也可以用此种压硬币的方式检验导热垫的材质，导热率性能越好的材质越柔软，越容易成型，压印会更清晰，反之愈差。

使用前，请先确认机器芯片原装导热材料，如果原装为硅脂或者相变（如下三幅图），则不能直接使用此导热垫进行替换,容易拉大芯片跟散热器之间的距离，不容易导热。


 


如果原装为厚的导热材料（如下五幅图），散热器跟芯片之间原本空隙大，则可以直接使用此导热垫进行替换。

注意：不同芯片发热量不一样，选择的导热垫档次要求也不一样，一些普通导热垫用于显卡核心很容易导致高温或死机。